基板実装
電子部品・小型カメラ事業で培った、小型・高密度実装と共に大電力・高出力技術に優れた設計・開発技術と共に高精度生産技術を持ち、技術融合によりお客様のニーズに対する差別化を創造し設計・開発します。
実装工程フローチャート
1. 印刷
部品を実装するためのはんだをメタルマスクを用いて必要な個所に印刷します。
2. 実装
クリームはんだを印刷した箇所にチップ部品を自動搭載します。
3. リフロー
クリームはんだを溶かしたり、接着剤を硬化させたりします。
4. 手はんだ付け
実装マシンでは搭載できない部品を挿入し、手はんだ付けします。
5. 外観検査
目視、外観検査装置を用い、部品の搭載の良否を確認します。
6. 電気検査
電気的な検査を行い、実装基板の良否を判別します。
7. 梱包・出荷
出来上がった製品を梱包し出荷します。