電子部品・パワーモジュール

富士通ゼネラルエレクトロニクス

私たちは、産業機器向けを中心に高出力かつ高い電力効率を
実現する電源回路やモータドライバなど、設計から製造までいたします。
また、ベアチップで実装するパワーモジュール開発にも注力し、
脱炭素社会への貢献をしてまいります。

放熱性に優れたIGBTモジュール・IPM

新高放熱構造を採用し、産業機器や家電向けに放熱性に優れたIPMの販売を開始しました。

米国Transphorm社製高耐圧GaN-FETチップ搭載

次世代半導体デバイスであるGaN-FETチップをドライブ回路とともに内蔵した小型GaNモジュールを業界に先駆け開発しました。

電子部品では、産業機器向けを中心に高出力かつ高い電力効率を実現する各種モータードライバやインバータなど、小型、高集積化に取り組んでおります。

パワーモジュールは、出力100W～5kWの電源やモータードライバやインバータなどの開発実績をベースに、産業機器や家庭用向けにハイパワーな自社製パワーモジュールの販売を開始しました。