電子部品

厚膜技術

私たちは、長年の厚膜製品設計・製造実績を活用し、お客様のご要望に応じた小型化、高集積化を実現しています。

厚膜ハイブリットICの厚膜製造工程や半導体実装工程を保有しております。セラミック基板を使用し多層厚膜化を行い、コンデンサや回路を高密度高集積化することで基板の小型提案が可能です。

また、電源周辺の基板を多く扱っており、パワーモジュールの内製化を行っております。

高電力回路に最適です。

・熱伝導率 20W/mK（PWB比 50倍）

高周波回路に最適です。

・小型化実現

・信号ロス低減

高集積・多機能モジュールに最適です。

・部品下部に配置

・高電力抵抗の小型化

・任意の抵抗値設定

・ファンクショントリミング

熱衝撃試験1000サイクル以上保証しており、高温・腐食・振動に強いです。

・熱膨張がPWBの1/3

・耐熱温度がPWBより高い 120℃以上

・耐薬品性、耐食性に優れている

厚膜ハイブリットICを紹介いたします。こちらは優れた放熱性で高電力回路に最適です。また小型高電力抵抗内蔵になっております。

・セラミックに抵抗と導体を印刷・焼成して形成する。（膜厚12μm）

・多層化で高密度配線（片面三層）