設計プロセス
保有する設計技術
富士通ゼネラルエレクトロニクスでは、回路、AW、ソフト、筐体などの設計技術を有し、基板設計・モジュール設計は勿論のこと、これら技術を組み合わせることで、最終製品設計までお客様のご要望にマッチした最適な技術を提案します。
回路設計
お客様との綿密な仕様擦り合わせをもとに、最適な設計サポートをします。
当社で所有している技術例
- パワーエレクトロニクス技術
- 低ノイズ技術
- 画像処理技術
- 高周波技術
AW設計（パターン設計）
これまでの実績をもとに、両面基板から高密度実装基板まで幅広いニーズにお応えするとともに、量産性と信頼性を考慮した設計サポートをします。
当社で取り扱っている基板素材例
- ガラスエポキシ基板
- セラミック基板
- アルミ基板
- フレキシブル基板など
当社で取り扱っている基板例
- CPU基板
- 制御基板
- インバーター基板
ソフト設計
画像処理開発をはじめ、各種ソフト開発のお手伝いをします。
当社で取り扱っているソフト開発事例
- モータ制御
- カメラ画像処理
- 通信（UART、I2C）など
筐体設計
樹脂や板金を用いたケース、ヒートシンク、防水構造など、各種カスタム部品の設計に対応できます。工場及び部品サプライヤと連携し、機能・品質・量産性を総合的に捉えた最適構造のご提案を行います。
当社でのご提案事例
- FAロボット用制御コントローラ
- 電源ユニット
- ドライブユニットなど