富士通ゼネラルエレクトロニクスのキーとなる技術

電子部品とカメラ事業で培った、小型・高密度実装技術と高精度な生産技術の融合により、お客様のニーズにお応えします。

付加価値を高める高密度実装技術

小型化設計技術と極小部品を搭載する高精度の生産プロセス技術を融合することで、製品の小型化に加え、高品質・高信頼の製品をお届けします。

電子部品事業で培った小型・大電力制御技術

ベアチップ実装技術とモジュール設計技術を組み合わせることで、小型・高放熱・高効率の製品を提供します。

小型カメラ事業で培った画像処理と高精密生産技術

高精度な実装ノウハウと長年の画像処理技術との融合で、新しいセンシング技術を提案します。