所有設備
電子部品とカメラ事業で培った、小型・高密度実装技術と高精度な生産技術の融合により、お客様のニーズに対する差別化を創造します。
SMT実装
| 対応基板サイズ | 保有ライン数 | 搭載部品（実績） | 実装キャパ |
|---|---|---|---|
| Mサイズ （50x50～330x250） | 6ライン |
0402チップ（※）～ 0.4BGA（6）
0.4QFP（35） |
31,000千点/月
（24時間-20日稼働） |
| Lサイズ （50x50～510x460） | 2ライン |
0402チップ（※）～ 0.4BGA（6）
0.4QFP（35） |
31,000千点/月
（24時間-20日稼働） |
- ※
- 設備仕様として対応可能。
実装ライン
基板クリーナー装置
ローラー、バキューム、イオナイザー
3Dはんだ印刷検査装置
面積と体積検査による、
未はんだ、ブリッジ、ズレ検査
クリームはんだ印刷装置
有鉛、無鉛
自動クリーニング機構保有
N2対応リフロー装置
ゾーン数 = 加熱:7ゾーン（上下）、冷却:2ゾーン（上）
N2（窒素）対応 （5000ppm以下）
反り防止機構付き
フィレット検査装置
フィレット状態の検査
実装関連設備
外観検査装置
フィレット状態の検査など
X線透過検査装置
BGAの検査など
基板バーコード印字装置
印字方法：CO2レーザー
印字種類：1次元、2次元コード
印字サイズ：3.5～
プリント基板組立
生産能力：1,800シート/日（通常勤務：人員の増強・稼働時間の延長で増産対応可）
フローはんだ付け装置
| 対応基板サイズ （基板幅） | 保有ライン数 | プリヒート | はんだ槽容量 | 噴流式 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 350mm対応 | 2ライン | 反射式 | 250kg | インペラ方式 | - |
| 400mm対応 | 2ライン | 熱風式 | 400kg | 整圧式 | 大型・多層基板に対応 ドロスを巻き込まない半田収集構造を採用 |
基板組立工程
手挿入工程
- 段取り時間短縮のため、使用部品の一括切り替え
- 基板トレイを使用し、設備切替の短縮・混流生産に対応
- 基板のリターン方式で混流1個流しを実現
外観検査
- 自社開発の設備で、カスタマイズとメンテナンスが容易に可能
- 部品の有無・極性・色違いを検出
- ヒューマンエラー（誤品・欠品）を画像認識で自動識別
樹脂塗布工程（コーティング・ポッティング）
防塵・防湿対策を管理した施設
- 樹脂塗布量、粘度、混合比率管理
- 1個流しによるリードタイム短縮
自動樹脂塗布装置
3軸ロボット塗布機
接着剤塗布
自動樹脂充填装置
樹脂充填、硬化
省スペースでの樹脂硬化装置
半導体組み立て
| 対応基板サイズ | 保有ライン数 |
|---|---|
| ダイシング | 2台 |
| ダイボンダ | 5台 |
| ワイヤボンダー |
AL=3台
Au=6台 |
| 恒温槽 | 6台 |
| リフロー炉（窒素） | 2台 |
厚膜製造工程
基板：セラミック
厚膜：10~15μm
半導体実装工程
基板：PCB / アルミ / 銅 / セラミック
ベアチップ実装・クリーンルーム（クラス10,000）
実装ライン
洗浄装置
全自動フラックス洗浄
部品実装後の組立が可能
ダイボンディング装置
8インチ対応
対応チップサイズ 0.3～10mm
実装精度：X-Y±15μm θ±0.3°
F/C実装可能
プラズマ洗浄装置
Auメッキドライ洗浄（フラッシュメッキ対応）
全自動搬送（両面実装対応）
ダメージフリー（異常放電検出）
ワイヤボンディング装置
Au細線対応：20～30μmφ
ボンディング精度：±2.0μm
ボンディングスピード：0.045sec/ワイヤ
ダイシング装置
8インチフルオート（自動アライメント等）
付着防止剤とバブラーによる洗浄
CMOSセンサーのダイシングが可能
強度試験装置
抜取測定
ワイヤープル強度
ボールシェア強度
自動外観検査装置
3次元測定
Au、ALワイヤ対応
検査精度：X-Y ±2μm、Z ±30μm
樹脂ポッティング装置
自動塗布
アタッチメント交換で異種基板に対応
装置精度：XYZ ±10μm
小型カメラ
自動光学六軸調整装置
レンズ、基板装置自動調整
各種異常自動検出
接着剤塗布、固定
組立搬送装置
次工程搬送
接着剤硬化など
自動基板分割装置
ルーターカット
基板カット屑吸引
自動静電除去装置
帯電防止
ゴミ付着防止
自動ねじ締め装置
ねじ穴の自動検出，可否自動判定
異常検出