ソリューション：開発事例 小型化
一枚基板化
サーボアンプ小型化（産業用ロボット）
ハイブリッドIC化
ベアチップ＋アルミワイヤー 接合技術
絶縁距離が必要なドライブ回路を取り込み、基板上への立体配置による実装面積削減（アルミナ基板設計、組立は弊社内製）
高周波インバータ…▲65%（画像はフルブリッジ片側アーム）
ハイブリッドIC化 基板種
厚膜基板（セラミック）
プリント基板
アルミ基板
| 厚膜基板 | プリント基板 | アルミ基板 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 許容電流 | ～20A | ～30A | ～100A | |||
| 熱抵抗 | 1.8℃/W | 2.0℃/W | 2.1℃/W | |||
| 放熱器の取付 | 〇 | △ | 〇 | |||
| ヒートスプレッダ | 不要 | 要（応力緩和） | 要（応力緩和） | |||
| 価格 | ◎ | 〇 | △ | |||
スクロール
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- 掲載画像はすべてイメージです。